计算与控制外设，一板联调
Rhino Core Q85 提供六核（AA）或八核（AC）Kryo CPU，载板通过 CAN、RS485、UART 和 GPIO 连接控制器及工业外设。
把 AI 计算，连接到现场设备
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
双网口，连接设备与业务网络
两路千兆 RJ45 为设备接入和上位网络联调提供连接基础；网络拓扑与应用协议由项目实现。
双路视觉，多种显示
双路 4-lane MIPI CSI 配合 HDMI、eDP、MIPI DSI 与独立触摸接口，适配视觉与人机交互项目。
配套 Ubuntu，支持应用导入
使用与模组、载板配置匹配的 Ubuntu BSP，结合 AI 工具链完成模型适配、接口验证和应用联调。
从接口能力，到设备集成
从实物位置找到接口，按外设需求规划你的设备连接。
点击编号或接口名称，查看连接说明。引脚、电平及复用关系以规格书为准。
直流电源
J1 DC 插座与 J2 电源排针：DC 10–24 V，推荐 12 V / 3 A。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing QCS8550
在设备侧处理视觉与多模态任务
最高 48 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
智能相机
面向更复杂的视觉模型与多任务处理，结合摄像头、ISP 和本地推理构建智能视觉设备。
- 平台适配
- 以视觉处理和本地 AI 计算承载多任务检测与内容理解。
- 本板接入
- 两组四通道 MIPI CSI 接相机，双网口与工业串口传递识别结果。
视觉输入多任务推理检测反馈
查看接口与集成
AI 助手
将语音、视觉与本地模型连接起来，探索对话、内容理解和任务辅助等人机交互体验。
- 平台适配
- 融合语音、视觉和本地模型，构建能理解输入并响应任务的交互设备。
- 本板接入
- USB 接麦克风或摄像头，显示接口承载反馈界面；语音前端需配套。
语音与视觉本地理解交互反馈
查看接口与集成
AI 盒子
接入摄像头、网络与已有设备，在紧凑计算终端中部署识别、分析和智能应用。
- 平台适配
- 把更复杂的模型部署到边缘节点，向已有设备输出分析结果。
- 本板接入
- 双千兆以太网接入设备，CAN FD、RS485 与 UART 对接现场控制系统。
设备接入本地分析业务联动
查看接口与集成
AI 消费终端
为带屏设备与交互终端配置本地多模态能力，将内容、模型和应用界面组合成产品体验。
- 平台适配
- 结合多模态输入与图形显示，为带屏智能设备提供本地交互能力。
- 本板接入
- HDMI、eDP / MIPI DSI 与 I²C 触控资源组合带屏终端，外围需整机设计。
多模态输入模型处理屏幕交互
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。
Rhino Pi X1R 规格参数
以下为工业与机器人开发板资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 组成 | Rhino Core Q85 + A8550PZ1-COM6490 载板 |
|---|---|
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing QCS8550 |
| 制程 | 4 nm |
| CPU | Qualcomm Kryo，六核（AA）/ 八核（AC），最高 3.2 GHz；按订购配置 |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 48 TOPS（INT8，稠密） |
| AI 算力（FP16） | 最高 12 TOPS（FP16） |
| GPU | Qualcomm Adreno 740，680 MHz |
| 内存 | 12 GB / 16 GB LPDDR5X，按型号配置 |
| 存储 | 128 GB UFS |
视觉与显示
| 摄像头 | 2 × 4-lane MIPI CSI，22-pin FPC，最高 2.5 Gbps/lane |
|---|---|
| HDMI | 标准 Type-A，最高 4K@60Hz 输出 |
| 显示扩展 | 30-pin eDP + 31-pin 4-lane MIPI DSI |
| 触摸 | TP（Touch Panel）：8-pin FPC，I²C，1.8 V 信号 |
| 视频解码 | 平台最高 8K@60fps / 4K@240fps |
| 视频编码 | 平台最高 8K@30fps / 4K@120fps |
连接与扩展
| USB-A | 2 × USB 3.0 Host；共享 5 Gbps 上游带宽 |
|---|---|
| 内置 USB | 8 × USB 2.0 Host |
| USB-C | USB 2.0 OTG，用于通信和配套烧录 |
| 以太网 | 2 × 10/100/1000 Mbps RJ45 |
| 无线 | AP6275P；Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3 |
| CAN | 2 × CAN，支持 CAN 2.0B / CAN FD |
| RS485 | 2 路，板载 120Ω 终端电阻 |
| UART | 6 路 3.3 V TTL UART + 独立调试口 |
| GPIO | J36：10 路 1.8 V GPIO；J53：PM8550 GPIO / PWM 扩展，按 BSP 配置 |
| 扩展 | Mini-PCIe 形态 USB 4G 模块接口；不支持 PCIe SSD |
系统与结构
| 操作系统 | Ubuntu 22.04 LTS，配套 BSP |
|---|---|
| 电源 | DC 10～24 V；推荐 12 V / 3 A；从 DC 或电源插座输入 |
| 载板 PCB | 135 × 90 mm，±0.5 mm；板厚 1.6 mm ±10% |
| 模组尺寸 | 40 × 40 mm，BTB 连接 |
| 装配高度 | 按模组、散热器、连接器与交付装配图确认 |
| 工作温度 | -20 °C～+50 °C |
| 风扇 | 5 V 输出，最大 1 A |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
六核（AA）与八核（AC）按订购配置提供，配套系统镜像需与具体版本匹配。
用 Rhino Pi X1R，构建你的端侧 AI 产品
告诉我们你的模型、外设、结构空间与系统需求，一起确定产品和交付配置。