AI 与图形协同
Hexagon 张量处理器与 Adreno 740 配合 CPU，承载适配后的视觉、多模态及本地语言模型。
以紧凑核心，承载更丰富的 AI 应用
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
多摄与超高清视频
模组引出 5 组 CSI 数据资源，平台支持最高 8K60 解码与 8K30 编码；实际任务并发由软件和散热确定。
40 mm 核心，定制载板
BTB 连接提供 PCIe、USB / DP 与通用总线，便于设计符合客户外形、显示和外设需求的载板。
配套平台，缩短联调链路
可先以 X1R 评估应用，再结合模组规格、硬件参考和模型工具完成产品集成。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing QCS8550
在设备侧处理视觉与多模态任务
最高 48 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
智能相机
面向更复杂的视觉模型与多任务处理，结合摄像头、ISP 和本地推理构建智能视觉设备。
- 平台适配
- 以视觉处理和本地 AI 计算承载多任务检测与内容理解。
- 模组集成
- 按五组 MIPI CSI 资源规划相机载板，数量、同步与并发按传感器方案确认。
视觉输入多任务推理检测反馈
查看接口与集成
AI 助手
将语音、视觉与本地模型连接起来，探索对话、内容理解和任务辅助等人机交互体验。
- 平台适配
- 融合语音、视觉和本地模型，构建能理解输入并响应任务的交互设备。
- 模组集成
- 载板组合摄像头、音频和显示资源，连接麦克风阵列及交互外设。
语音与视觉本地理解交互反馈
查看接口与集成
AI 盒子
接入摄像头、网络与已有设备，在紧凑计算终端中部署识别、分析和智能应用。
- 平台适配
- 把更复杂的模型部署到边缘节点，向已有设备输出分析结果。
- 模组集成
- 利用 PCIe、USB 与外部网络方案设计盒子；RJ45、CAN / RS485 需载板实现。
设备接入本地分析业务联动
查看接口与集成
AI 消费终端
为带屏设备与交互终端配置本地多模态能力，将内容、模型和应用界面组合成产品体验。
- 平台适配
- 结合多模态输入与图形显示，为带屏智能设备提供本地交互能力。
- 模组集成
- 通过 MIPI DSI / DP 与音频资源设计带屏终端，外设、电源和结构独立配置。
多模态输入模型处理屏幕交互
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。 模组需配套载板，平台资源不等同于已引出的整机接口。
Rhino Core Q85 规格参数
以下为高性能智能模组资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing QCS8550 |
|---|---|
| 制程 | 4 nm |
| CPU | Qualcomm Kryo，六核（AA）/ 八核（AC），最高 3.2 GHz；按订购配置 |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 48 TOPS（INT8，稠密） |
| AI 算力（FP16） | 最高 12 TOPS（FP16） |
| GPU | Qualcomm Adreno 740，680 MHz |
| 内存 | 12 GB / 16 GB LPDDR5X |
| 存储 | 128 GB UFS |
视觉与显示
| 视频解码 | 平台最高 8K@60fps / 4K@240fps |
|---|---|
| 视频编码 | 平台最高 8K@30fps / 4K@120fps |
| 相机资源 | 5 组 MIPI CSI D-PHY：4 × 4-lane + 1 × 2-lane |
| 显示资源 | MIPI DSI；USB / DP 1.4 复用信号，接口座由底板实现 |
接口资源
| PCIe | 1 × Gen4 x2 + 1 × Gen3 x2 |
|---|---|
| USB | 1 组 USB 3.1 Gen2 / DP 1.4 复用 |
| UART / SPI / I²C | 8 路通用 UART、5 × SPI、9 × I²C；含复用资源 |
| 音频 | 2 × I²S 等数字音频资源 |
| GPIO | 50 路资源，部分复用 |
| 有线 / 无线 | 以太网由底板扩展；Wi-Fi / 蓝牙需配套无线模块 |
| CAN / RS485 | 通过底板配套控制器 / 收发器实现 |
电气与集成
| 尺寸 | 40 × 40 mm；PCB 板厚 1.0 mm ±10% |
|---|---|
| 连接 | BTB，嵌合高度 3 mm |
| 主电源 | 3.5～4.2 V DC，典型 3.8 V |
| 操作系统 | Ubuntu / Android，按交付 BSP |
| 功耗 | 随模型、负载和外设变化，整机需实测验证 |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
AA 六核与 AC 八核等配置按具体 SKU 区分，CPU、内存及系统镜像随订购配置确认。
用 Rhino Core Q85，构建你的端侧 AI 产品
告诉我们你的模型、外设、结构空间与系统需求，一起确定产品和交付配置。