85 × 56 mm 紧凑板型
采用 Q64 智能模组与紧凑载板组合，便于在空间受限的终端中开展结构与系统集成。
紧凑型端侧 AI 开发板
Rhino Pi A1 Mini
把端侧 AI，带进紧凑设备
基于Qualcomm Dragonwing QCS6490 与 Rhino Core Q64 智能模组，搭载 8 GB LPDDR5 和 64 GB eMMC。在 85 × 56 mm 紧凑板型上连接双摄、屏幕、网络与控制外设，面向视觉识别、触摸交互和机器人感知开发。
12 TOPS
最高 AI 算力（INT8，稠密）
8 GB + 64 GB
LPDDR5 / eMMC 5.1
85 × 56 mm
PCB 外形参考
双路 CSI
MIPI 摄像头接口
尺寸为 PCB 外形参考值；装配空间需计入连接器、计算模组与散热器。AI 算力为平台标称值。
小板型，连接视觉与交互所需
围绕紧凑终端的开发需求，将本地计算、图像采集、显示和外设连接集中在一块开发板上。
12 TOPS 本地 AI 计算
Qualcomm Dragonwing QCS6490 集成八核 Kryo 670 CPU、Adreno 643 GPU 与最高 12 TOPS（INT8，稠密）AI 算力，为目标检测、图像分类等端侧应用提供硬件基础。
双摄采集与屏幕交互
双路 4-lane MIPI CSI 配合 Micro HDMI、MIPI DSI 与 I²C 触摸接口，连接图像输入和终端显示。
连接网络与控制外设
千兆以太网、Wi-Fi 6、蓝牙 5.4、4 个 USB-A 与 40-pin 排针，便于开展联网、外设接入和总线联调。
从接口能力，到设备集成
从实物位置找到接口，按外设需求规划你的设备连接。
点击编号或接口名称，查看连接说明。引脚、电平及复用关系以规格书为准。
12 V 电源输入
J6 USB-C 与 J12 电源排针是两种 12 V 输入方式，不可同时接入；推荐 12 V / 2 A。USB-C 不作为 USB 数据口。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing QCS6490
让视觉与交互进入行业终端
最高 12 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
工业手持
面向巡检、仓储与现场作业，将触屏交互、图像采集和本地识别组织到便携终端中。
- 平台适配
- 本地视觉处理与触屏交互结合，适合把识别结果直接带入现场作业。
- 本板接入
- 85 × 56 mm 紧凑载板便于原型集成；扫码、屏幕、电池与外壳按整机配套。
现场采集本地识别作业反馈
查看接口与集成
智能相机
将采集、识别与结果输出集成在设备侧，探索检测、计数和状态识别等视觉任务。
- 平台适配
- 将 ISP、图像处理与 AI 推理组合为采集到判定的视觉链路。
- 本板接入
- 使用双路 MIPI CSI 连接摄像头，结合 GPIO 与网络开发识别和状态反馈。
图像采集视觉推理结果输出
查看接口与集成
行业平板
连接显示、触控、摄像头与业务系统，为行业操作界面和本地智能交互提供计算基础。
- 平台适配
- 在带屏设备中组合相机、语音与业务应用，形成可操作的行业界面。
- 本板接入
- HDMI / MIPI DSI 接显示，USB 接触控外设；接口位置可在本页实物图查看。
触控输入内容理解业务交互
查看接口与集成
零售终端
融合扫码、显示与联网能力，面向收银、自助服务和门店信息交互进行终端集成。
- 平台适配
- 把扫码、图像识别和界面反馈放在终端侧，连接门店业务流程。
- 本板接入
- USB 接扫码设备，结合显示和网络构建自助交互终端原型。
扫码与输入业务处理服务交互
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。
Rhino Pi A1 Mini 规格参数
以下为紧凑型端侧 AI 开发板资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 产品型号 | Rhino Pi A1 Mini |
|---|---|
| 计算模组 | Rhino Core Q64 智能模组 |
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing QCS6490 |
| 制程 | 6 nm |
| CPU | 八核 Qualcomm Kryo 670，最高 2.7 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon 770 |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 12 TOPS（INT8，稠密） |
| GPU | Qualcomm Adreno 643，最高 812 MHz |
| 内存 | 8 GB LPDDR5 |
| 系统存储 | 64 GB eMMC 5.1 |
| 存储扩展 | 1 × Micro SD / TF 卡座，支持 SD v3.0，兼容 2.0 |
视觉与显示
| 摄像头接口 | 2 × MIPI CSI，均为 4-lane；22-pin FPC；最高 2.5 Gbps/lane |
|---|---|
| 显示接口 | 1 × Micro HDMI（Type D）；1 × 4-lane MIPI DSI（31-pin FPC） |
| 触摸接口 | 1 × I²C 触摸接口（6-pin FPC） |
| 视频编解码 | 芯片支持最高 4K60 解码 / 4K30 编码；实际能力取决于系统镜像与应用链路 |
连接与扩展
| USB | 4 × Type-A：1 × USB 3.0 + 3 × USB 2.0 |
|---|---|
| 以太网 | 1 × 千兆 RJ45；PoE 供电需另配兼容 HAT |
| 无线通信 | Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.4，板载 FCU760K 模块 |
| PCIe | 1 × 16-pin FPC 接口 |
| 扩展排针 | 40-pin、2.54 mm 双排针；支持 I²C、I²S、SPI、UART、GPIO；信号 IO 电平 3.3 V |
| 音频 | 3.5 mm 耳麦接口（CTIA）；1 × 喇叭接口，最高 3.24 W × 1 @ 4 Ω |
| 调试与管理 | 3.3 V 调试串口、电源键、烧录键、状态 LED、RTC 电池接口 |
结构与供电
| 电源输入 | 12 V / 2 A；USB-C 或 J12 排针输入，两种输入不可同时使用 |
|---|---|
| 风扇接口 | 5 V / 1 A，2-pin 连接器 |
| PCB 外形参考尺寸 | 85 × 56 mm，公差 ±0.5 mm |
| PCB 厚度与固定孔 | 板厚 1.2 mm ±10%；4 × Φ2.5 mm 固定孔 |
| 工作环境 | 温度参考范围 -20 至 50 °C；相对湿度 0% 至 95%，不结露 |
| 存储温度 | -40 至 80 °C |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
85 × 56 mm 为 PCB 外形参考尺寸，不包含完整装配高度。结构设计需核对连接器突出部分、计算模组和散热器，详细尺寸以配套 DXF 文件为准。 电源输入规格不代表整板功耗。使用能够为本板提供 12 V、至少 2 A 的经验证电源与线缆，并核对外设合计负载。工作温度范围需结合整机热设计与业务负载验证。 基础板卡包含 Q64 智能模组与紧凑载板。散热器、电源、天线、调试线、PoE HAT、屏幕、摄像头及 PCIe 外设是否随附，以订购清单为准。 视频编解码为芯片能力；实际能力取决于系统镜像与应用链路，不等同于 HDMI 输出规格或双摄并发业务帧率。
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