小尺寸，集成计算与存储
将处理器、内存、eMMC 和电源管理集中在 40 × 40 mm 模组，帮助客户聚焦底板、外设与结构设计。
把计算能力，嵌入你的设备
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
本地视觉计算
八核 Kryo CPU、Adreno 643 与 Hexagon AI 引擎，适合适配后的视觉识别、语音与交互模型。
多种高速总线
MIPI CSI / DSI、eDP、PCIe 与 USB 信号经 BTB 连接至客户载板，外部连接器和驱动按整机定义。
从评估走向设备集成
可结合 A1R 或 A1 Mini 进行应用验证，再配套规格、硬件参考与 BSP 完成定制载板导入。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing QCS6490
让视觉与交互进入行业终端
最高 12 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
工业手持
面向巡检、仓储与现场作业，将触屏交互、图像采集和本地识别组织到便携终端中。
- 平台适配
- 本地视觉处理与触屏交互结合，适合把识别结果直接带入现场作业。
- 模组集成
- 以 USB、UART 和显示资源设计手持载板，电池管理、无线与结构独立配套。
现场采集本地识别作业反馈
查看接口与集成
智能相机
将采集、识别与结果输出集成在设备侧，探索检测、计数和状态识别等视觉任务。
- 平台适配
- 将 ISP、图像处理与 AI 推理组合为采集到判定的视觉链路。
- 模组集成
- 载板引出 MIPI CSI 与结果输出通道，选配图像传感器和照明系统。
图像采集视觉推理结果输出
查看接口与集成
行业平板
连接显示、触控、摄像头与业务系统，为行业操作界面和本地智能交互提供计算基础。
- 平台适配
- 在带屏设备中组合相机、语音与业务应用，形成可操作的行业界面。
- 模组集成
- 载板组合 MIPI DSI / eDP、触控和音频外围；接口并发按引脚定义确认。
触控输入内容理解业务交互
查看接口与集成
零售终端
融合扫码、显示与联网能力，面向收银、自助服务和门店信息交互进行终端集成。
- 平台适配
- 把扫码、图像识别和界面反馈放在终端侧，连接门店业务流程。
- 模组集成
- USB、UART 和 GPIO 接业务外设，网络接口由配套载板实现。
扫码与输入业务处理服务交互
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。 模组需配套载板，平台资源不等同于已引出的整机接口。
Rhino Core Q64 规格参数
以下为紧凑型智能模组资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing QCS6490 |
|---|---|
| 制程 | 6 nm |
| CPU | 八核 Qualcomm Kryo 670，最高 2.7 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon 770 |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 12 TOPS（INT8，稠密） |
| GPU | Qualcomm Adreno 643，最高 812 MHz |
| 内存 | 标准 8 GB LPDDR5，其他配置按项目确认 |
| 存储 | 标准 64 GB eMMC 5.1 |
视觉与显示
| 视频解码 | 平台最高 4K@60fps，H.264 / H.265 / VP9 |
|---|---|
| 视频编码 | 平台最高 4K@30fps，H.264 / H.265 |
| 相机资源 | 4 组 4-lane MIPI CSI，按载板引出 |
| 显示资源 | 1 × 4-lane MIPI DSI + 1 × 4-lane eDP；USB / DP 复用按设计 |
接口资源
| PCIe | Gen3 x1 + Gen3 x2（可用于 NVMe） |
|---|---|
| USB | 1 × USB 3.1 Gen1 OTG / DP 复用 + 1 × USB 2.0 |
| UART | 8 组（含 Debug），按复用定义 |
| SPI / I²C | 4 × SPI + 9 × I²C（含相机 / 传感专用资源） |
| 音频 | 2 × I²S，及 SWR 等信号 |
| GPIO | 62 组资源，部分复用 |
| 网络与无线 | 由载板 / 配套通信模块实现；模组不带 RJ45 |
电气与集成
| 尺寸 | 40 × 40 mm；PCB 板厚 1.0 mm ±10% |
|---|---|
| 连接 | BTB 板对板连接器，嵌合高度 3 mm |
| 主电源 | 3.5～4.2 V DC，典型 3.8 V，由底板电源电路提供 |
| 系统适配 | Android / Linux / Ubuntu 等按交付 BSP 与项目适配范围 |
| 结构设计 | 安装孔、器件高度与走线规范参阅独立规格和结构图 |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
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告诉我们你的模型、外设、结构空间与系统需求，一起确定产品和交付配置。