应用计算与实时子系统
八核 Kryo Gen 6 配合四核 Cortex-R52，为模型推理、业务应用和实时任务提供异构计算资源。
高算力核心，连接本地数据与实时任务
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
本地模型与数据处理
100 TOPS 稠密计算与 36 GB LPDDR5 为本地模型部署提供配置基础，实际模型规模按量化、上下文和运行环境评估。
多摄与高速扩展资源
平台提供 CSI、PCIe Gen4、USB 和显示资源，具体引出与电气定义需结合对应模组设计资料。
面向客户设备集成
结合客户载板验证存储、网络与本地 AI 应用；量产设计前需取得模组引脚、电源时序及配套电气资料。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing IQ-9075
承载更复杂的边缘 AI 任务
最高 100 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
工业控制器
面向复杂模型与设备数据处理，结合配套工业接口，将本地计算纳入现场控制系统。
- 平台适配
- 面向更复杂的视觉与设备数据分析，连接工业系统的上层智能任务。
- 模组集成
- 载板引出 CAN FD / UART 等资源并配收发器，网络由 SGMII 配套实现。
设备数据模型分析系统协同
查看接口与集成
无人机控制器
承担机载感知和上层任务推理，通过匹配的载板与通信链路连接外部飞控。
- 平台适配
- 通过本地模型处理机载视觉与任务信息，向飞控提供感知结果。
- 模组集成
- 载板匹配相机、飞控通信和机载电源；飞行控制与安全机制由配套系统承担。
机载感知任务推理飞控协同
查看接口与集成
机器人控制器
为机器人感知、多模态理解与任务规划提供本地计算，运动控制由配套控制系统协同完成。
- 平台适配
- 为机器人感知、多模态理解和任务规划提供边缘计算资源。
- 模组集成
- 通过 CSI、PCIe、USB 与网络资源连接传感器和控制器，先核对载板引脚与电气。
传感输入多模态理解任务规划
查看接口与集成
AI NAS
将多种存储介质、网络访问和本地模型连接起来，让文件、照片与知识内容更易被检索和调用。
- 平台适配
- 在私有数据附近运行检索与内容理解，把存储节点扩展为本地智能服务。
- 模组集成
- PCIe 与网络资源用于设计存储载板，NVMe / SATA 控制器、盘位和散热单独规划。
私有内容本地检索智能调用
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。 模组需配套载板，平台资源不等同于已引出的整机接口。
Rhino Core IQ9 规格参数
以下为高算力工业智能模组资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing IQ-9075 |
|---|---|
| 芯片标识 | QCS9075M |
| 制程 | 4 nm |
| CPU | 八核 Qualcomm Kryo Gen 6，最高 2.36 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 100 TOPS（INT8，稠密） |
| GPU | Qualcomm Adreno 663，800 MHz |
| 实时子系统 | 4 × Cortex-R52，平台最高 1.85 GHz |
| 内存 | 36 GB LPDDR5（现行彩页标准配置） |
| 存储 | UFS 3.1 / eMMC，容量按项目配置 |
平台视觉资源
| 相机资源 | 4 × 4-lane MIPI CSI；具体引出按独立模组资料 |
|---|---|
| 显示资源 | MIPI DSI / eDP / DP，具体引出与并发按实现验证 |
| 视频解码 | 平台最高 4 × 4K60 / 4K240 |
| 视频编码 | 平台最高 2 × 4K60 / 4K120 |
平台接口资源
| PCIe | 1 × Gen4 x4 + 1 × Gen4 x2 |
|---|---|
| USB | 2 × USB 3.1 Gen2 + 1 × USB 2.0 |
| 以太网 | 平台 SGMII 资源；物理网口由载板实现 |
| 控制资源 | CAN FD、UART、I²C、SPI、I²S / PCM / TDM、GPIO；引出按独立资料 |
| 无线 | Wi-Fi / 蓝牙为选配，非所有模组默认板载 |
封装与项目集成
| 封装 | 65 × 65 mm，1573 球 BGA |
|---|---|
| 供电 | DC 3.3 V，独立电气规范需项目确认 |
| 工作温度 | -40 °C～+85 °C，量产条件按独立规格与测试 |
| 系统适配 | Linux / Ubuntu，按项目 BSP |
| 设计资料 | 模组引脚与电气规范需取得配套资料后用于载板设计 |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
当前提供产品彩页；独立模组引脚、电气与结构要求需在载板设计前进一步确认。
开发与集成，从资料开始
下载中英文产品彩页，了解产品配置与应用方向；获取详细规格，推进载板与设备集成。
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产品彩页（中文）
产品概览、核心能力与应用方向。
PDF · 中文下载中文彩页产品彩页（English）
Product overview, key capabilities and application directions.
PDF · English下载英文彩页相关产品
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