异构计算，覆盖不同任务
八核 Kryo 负责应用计算，四核 Cortex-R52 RTSS 提供实时子系统资源，便于设计 AI 感知与控制协同应用。
将 AI 与实时控制，嵌入设备核心
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
配置跟随算力版本
20T（AC）：最高 20 TOPS（INT8，稠密）、CPU 最高 2.05 GHz，8 GB LPDDR5 + 64 GB eMMC；40T（AA）：最高 40 TOPS（INT8，稠密）、CPU 最高 2.35 GHz，16 GB LPDDR5 + 128 GB eMMC。
多摄与高速总线
提供 3 组 4-lane CSI、双 PCIe Gen4、USB 与 SGMII，为自定义载板连接视觉、存储和网络。
工业设备的计算模块
50 × 60 mm、10～24 V 输入与宽温设计，结合专用底板、散热及驱动匹配目标现场。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing IQ-8275
连接工业感知与控制系统
最高 20 / 40 TOPS（INT8，稠密）；按 20T / 40T 版本配置平台标称峰值，实际性能按任务验证
工业控制器
结合实时处理资源与外部工业接口，连接现场设备、状态数据和边缘分析任务。
- 平台适配
- 结合边缘 AI 与实时处理资源，协同现场设备分析和上层任务。
- 模组集成
- 载板引出 RTSS CAN、UART / SPI 和 GPIO 资源，收发器及连接器由载板配置。
设备数据边缘分析控制协同
查看接口与集成
无人机控制器
侧重机载视觉、感知与任务计算，并与配套飞控交换状态和任务信息，形成协同计算节点。
- 平台适配
- 承担机载感知与任务计算，与外部飞控分工协同。
- 模组集成
- 载板组合 CSI、USB 与控制通信资源，接独立飞控及视觉输入。
机载感知任务计算飞控协同
查看接口与集成
机器人控制器
把感知计算、工业总线与机器人上层任务连接起来，推进控制系统与智能应用集成。
- 平台适配
- 将视觉感知、工业连接与机器人上层任务计算放到同一平台。
- 模组集成
- SGMII 网络与 CAN 等资源由载板引出，协同传感器和运动控制系统。
传感输入任务理解控制协同
查看接口与集成
工业相机
围绕相机采集、视觉模型与检测结果输出，开发工业现场的视觉分析和设备感知节点。
- 平台适配
- 让相机采集、视觉推理和现场通信形成设备侧的检测链路。
- 模组集成
- 三组四通道 CSI 资源可规划视觉载板；图像传感器、光学与照明另行匹配。
图像采集视觉检测设备反馈
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。 模组需配套载板，平台资源不等同于已引出的整机接口。
Rhino Core IQ8 规格参数
以下为工业与机器人智能模组资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing IQ-8275 |
|---|---|
| 芯片标识 | QCS8275 |
| 制程 | 4 nm |
| CPU | 八核 Qualcomm Kryo Gen 6；20T（AC）最高 2.05 GHz，40T（AA）最高 2.35 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 20 / 40 TOPS（INT8，稠密）；按 20T / 40T 版本配置 |
| GPU | Qualcomm Adreno 623；20T（AC）599 MHz，40T（AA）877 MHz |
| ISP | Qualcomm Spectra 692 |
| 实时子系统 | 4 × Cortex-R52 RTSS |
| 20T 配置 | 8 GB LPDDR5 + 64 GB eMMC |
| 40T 配置 | 16 GB LPDDR5 + 128 GB eMMC |
视觉与显示
| 相机资源 | 3 × 4-lane MIPI CSI；D-PHY 总带宽最高 30 Gbps，C-PHY 最高 93 Gbps |
|---|---|
| 显示资源 | 1 × 4-lane MIPI DSI（最高 4K30）+ 1 × eDP / DP 1.4 |
| 视频解码 | 平台最高 4K135；支持 2 × 4K60 / 4 × 4K30 等组合 |
| 视频编码 | 平台最高 4K85；支持 1 × 4K60 / 2 × 4K30 等组合 |
接口资源
| PCIe | 2 × Gen4，支持 RC / EP（具体 lane 按引脚和配置） |
|---|---|
| USB | 1 × USB 3.1 Gen2 + 1 × USB 2.0 |
| 网络 | SGMII，最高 2.5G，支持 TSN；连接器由载板实现 |
| CAN FD | 4 路 RTSS CAN 资源；物理层与对外端口由载板实现 |
| 通用接口 | I²C / UART / SPI / QSPI / GPIO / RTSS UART / RTSS SPI |
| 音频 | 3 × I²S |
| SDIO | 与板载 eMMC 复用，二选一 |
电气与集成
| 系统 | Ubuntu 24.04，配套 BSP |
|---|---|
| 电源 | 10～24 V 输入，典型 12 V |
| 尺寸 | 50 × 60 mm |
| 连接器 | Hirose DF12NA(3.0)-80DS-0.5 V(51)，BTB 嵌合高度 3 mm |
| 工作温度 | 模组 -40 °C～+85 °C，需按整机散热验证 |
| 存储温度 | -45 °C～+90 °C |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
模组 CAN FD 资源与开发板实际引出数量分别说明，不能视为整板已配 4 个 CAN 连接器。
当前 eMMC 配置不能同时使用 SDIO / TF。
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告诉我们你的模型、外设、结构空间与系统需求，一起确定产品和交付配置。