为机器人多模态任务配置
18 核 Oryon、Hexagon NPU 与 Adreno GPU，为适配的视觉、语言和机器人策略模型提供计算资源。
多路感知，汇入同一计算核心
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
多传感器，高带宽接入
板载 8 路 GMSL2 与双 10GbE，支持摄像头和高速网络传感器联调；扩展板可增加相机和工业通信。
大内存与高速存储
64 GB LPDDR5X 和 256 GB UFS，配合 PCIe Gen5 x4 M.2 NVMe，为模型、视觉流与日志预留容量和扩展带宽。
从驱动到机器人应用
Ubuntu 24.04 配套镜像、板级驱动与 AI 工具链支持应用导入，ROS 2 与机器人参考按交付软件包提供。
从接口能力，到设备集成
从实物位置找到接口，按外设需求规划你的设备连接。
点击编号或接口名称，查看连接说明。引脚、电平及复用关系以规格书为准。
直流电源
DC 10–26 V，典型 19 V。接入与极性按规格书及实物丝印核对。
面向真实任务，探索集成方向
面向机器人感知、上层规划与工业模型服务，按传感输入和系统连接规划集成。
Qualcomm Dragonwing IQ10 Series
构建机器人的感知与规划中枢
最高 350 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
具身机器人
融合多视角感知、多模态理解与任务规划，连接相机、传感器和机器人控制系统。
- 平台适配
- 将多视角感知、多模态理解与上层规划组合为具身任务计算链路。
- 本板接入
- 8 路 GMSL2 接视觉输入，4 路 CAN FD 与高速网络连接机器人控制系统。
多传感器输入感知与规划动作协同
查看接口与集成
低速无人驾驶
面向园区配送、移动作业等低速任务，开发环境感知、定位和上层规划，并接入底盘控制系统。
- 平台适配
- 融合环境输入并运行定位与规划任务，向车辆控制系统传递上层指令。
- 本板接入
- GMSL2 与以太网接环境传感器，CAN FD / RS485 接配套底盘控制器。
环境感知定位与规划底盘协同
查看接口与集成
工业智能体服务器
把工业数据、多模态模型与业务工具接到本地计算节点，探索分析、知识问答和任务编排。
- 平台适配
- 把多模态模型、工业知识与业务工具组合为本地分析和任务编排服务。
- 本板接入
- 双 10GbE + 2.5GbE 接生产网络，NVMe 扩展模型与知识库，按任务验证负载。
工业数据与知识模型与工具任务编排
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。
Rhino Pi IQ10 规格参数
以下为旗舰机器人开发板资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 组成 | 高通原厂 IQ10 模组 + 阿加犀机器人载板 |
|---|---|
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing IQ10 Series |
| CPU | 18 核 Qualcomm Oryon，最高 3.014 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 350 TOPS（INT8，稠密） |
| AI 算力（INT8，稀疏） | 最高 700 TOPS（INT8，稀疏） |
| GPU | 双 Qualcomm Adreno GPU；主 GPU 最高 1.0 GHz，辅助 GPU 最高 1.1 GHz |
| 内存 | 64 GB LPDDR5X |
| 板载存储 | 256 GB UFS（位于载板） |
| 产品代码 | A8797EZ1-152 |
视觉与显示
| 摄像头 | 8 × GMSL2；另有 MIPI CSI 高速扩展 |
|---|---|
| 可选相机扩展 | 扩展板可增加 4 × GMSL2，非基础板默认接口 |
| 显示 | 1 × HDMI，最高 4K / 60 Hz |
| 音频 | 2 × 扬声器接口 |
连接与控制
| 以太网 | 2 × 10GbE RJ45 + 1 × 2.5GbE RJ45 |
|---|---|
| USB-C | 3 × USB 3.1 Type-C + 1 × USB 3.1 OTG Type-C |
| USB-A | 4 × USB 2.0 Type-A |
| NVMe | 1 × M.2 NVMe，PCIe Gen5 x4 |
| 无线扩展 | 1 × M.2 Wi-Fi 模块接口，PCIe ×1；无线模块与天线选配 |
| CAN | 4 × CAN FD |
| 串口 | 2 × RS485 + 1 × RS232 |
| GPIO | 8 路 GPIO |
| 高速扩展 | PCIe Gen5 x8、Gen5 x2、MIPI CSI、USB 3.0 |
| 工业通信扩展 | EtherCAT、蜂窝功能按扩展板和交付版本配置 |
| RTC | 板载 RTC 与备份电池接口；电池按项目配套 |
系统与结构
| 操作系统 | Ubuntu 24.04 配套镜像 |
|---|---|
| 电源 | DC 10～26 V，典型 19 V |
| 载板外形 | 124 × 136 mm |
| 工作温度 | 主板设计范围 -40 °C～+85 °C；完整装配与负载需热验证 |
| 存储温度 | 主板资料范围 -45 °C～+90 °C，附件分别核对 |
| 装配 | 高度、安装孔、散热与外设空间按交付装配图 |
| 可选配件 | NVMe SSD、无线模块、GMSL 相机、工业扩展板与线缆 |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
当前整板为 64 GB LPDDR5X 与载板 256 GB UFS，8 路 GMSL2；12 路方案需额外扩展。
2 × 10GbE + 1 × 2.5GbE 为当前整板网络配置。Wi-Fi、NVMe SSD、摄像头及扩展板按订单选配。
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